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本文對 AI 硬件產(chǎn)品開發(fā)中各階段的資源配置展開了資源配置分析、并簡單介紹了項目管理到底在做什么。

項目流程詳解，針對上一篇《項目管理：智能硬件項目研發(fā)流程》的細(xì)化，解釋任務(wù)串并行。

上一篇文章《智能硬件項目研發(fā)流程 ｜項目管理》發(fā)布后，通過各個平臺找到我并且加我微信與我交流的很多，實在應(yīng)付不過來，文字交流很是不方便且效率低下，在此萬分抱歉。

這也讓我驗證了一個事情，智能硬件產(chǎn)品經(jīng)理產(chǎn)品與項目一肩挑還是有不少公司是這么做的。

上一篇，是圖文版本，需要將流程表與任務(wù)排期結(jié)合來看才能理清楚各部門之間怎么流轉(zhuǎn)。

本篇是純文字版，將會比較枯燥、啰嗦。因為各部門之間串行與并行同時展開，不像一根線貫穿到底的清澈。

本篇也不討論研發(fā)之前的產(chǎn)品定義、評審等環(huán)節(jié)。從項目立項著手研發(fā)開始。

一般產(chǎn)品經(jīng)理完成產(chǎn)品定義，評審?fù)ㄟ^或者預(yù)研通過就開始移交給項目了。產(chǎn)品經(jīng)理輸出《產(chǎn)品需求文檔》《產(chǎn)品配置表》。

一、資源配置分析

項目經(jīng)理分析產(chǎn)品經(jīng)理的需求，需要用哪些資源來做成這個項目。也就是這個產(chǎn)品涉及到哪些部門、第三方（板廠、模具廠、代工廠或者方案商）?？赡墚a(chǎn)品有些需要第三方支持，比如云平臺。

這些在項目分析的時候做到心中有數(shù)，哪些是提前做，哪些是在研發(fā)時間間隙中去完成的。也就是有個總體規(guī)劃，保證時間完美的銜接，不要讓某個任務(wù)因為資源不到位導(dǎo)致項目中斷，處于等待中。

這是在項目啟動前，項目經(jīng)理的分析梳理工作。

這一步，規(guī)劃很重要，需要保證自己從全局去考慮，無遺漏。

本篇假定涉及硬件（HW）、系統(tǒng)及應(yīng)用軟件（SW）、結(jié)構(gòu)（MD）、外觀設(shè)計（ID）、互聯(lián)網(wǎng)平臺。下面進(jìn)行研發(fā)流程銜接說明，將按照項目啟動、設(shè)計開發(fā)、設(shè)計驗證、生產(chǎn)驗證、生產(chǎn)發(fā)布這個主脈絡(luò)進(jìn)行啰嗦敘述，再強(qiáng)調(diào)一遍，因為涉及串行與并行，可能有點兒跳躍。

01?項目啟動

分析完成，制作一張任務(wù)排期表，組織召開立項會議。

這個表格使用的是 micro Project 軟件，只是個工具。方便易用就行。我喜歡按照部門進(jìn)行排期，因為各部門做到哪一步一目了然。您也可以按照時間軸循序進(jìn)行排期。

這個計劃包含了組建項目小組、制定項目計劃、召開啟動會議。從上圖中均可看出。

• 項目小組：涉及的部門以及責(zé)任人，如果你手上有幾個項目在同時進(jìn)行，你可以單獨(dú)列一張成員表，方便查看每個工程師手上的項目，以便合理分配任務(wù)。
• 項目計劃：任務(wù)的起止時間節(jié)點，單獨(dú)列出關(guān)鍵任務(wù)節(jié)點，細(xì)項任務(wù)很可能延期，但是一定保證關(guān)鍵任務(wù)不要延期。
• 項目會議：明確責(zé)任人、總體計劃以及項目目標(biāo)。目的是動員全體成員以確保明確各自任務(wù)以及時間節(jié)點，并且讓成員理解項目目標(biāo)，這樣大家的發(fā)力點是一致的，凝聚團(tuán)隊。

會后，項目經(jīng)理輸出《項目立項會議記錄》發(fā)往各部門以及抄送老板，固化會議成果。

02?設(shè)計開發(fā)

項目啟動后，硬件、系統(tǒng)及應(yīng)用軟件、ID、互聯(lián)網(wǎng)平臺（云服務(wù)、App 等）幾乎同步啟動。

全新項目一般項目啟動前就已經(jīng)開始，草圖已經(jīng)出來了，概念方向已經(jīng)選定。甚至產(chǎn)品 ID 的 2D 渲染圖已經(jīng)出來了。

在外觀上體現(xiàn)出來的交互器件擺放比例關(guān)系也出來了，比如攝像頭、屏幕、按鍵等。ID 設(shè)計到這時候基本就是等待狀態(tài)。

延伸型項目，可能就是在原來的外觀上做些調(diào)整/修改，這種項目可能在項目啟動的時候才開始外觀設(shè)計，ID 工程師根據(jù)結(jié)構(gòu)變化等情況與結(jié)構(gòu)工程師討論進(jìn)行設(shè)計。

方案設(shè)計：硬件以及系統(tǒng)各自開始進(jìn)行方案設(shè)計，他們之間并行。方案設(shè)計完成后，項目組織硬件及系統(tǒng)軟件進(jìn)行方案評審。項目經(jīng)理整理輸出《評審報告》。

評審后，硬件、系統(tǒng)部門根據(jù)《評審報告》進(jìn)行修改，然后再次進(jìn)行評審。

方案設(shè)計，硬件方案設(shè)計包含系統(tǒng)功能及功能劃分、系統(tǒng)邏輯框圖、組成系統(tǒng)各功能模塊的邏輯框圖、電路結(jié)構(gòu)圖等。需要系統(tǒng)及應(yīng)用軟件部門參與評審。

本篇的重點不在各任務(wù)的內(nèi)容介紹，只介紹任務(wù)的串并行，了解嵌入式開發(fā)較為詳細(xì)的流程脈絡(luò)。

另外，我默認(rèn)“需求分析”這一項產(chǎn)品經(jīng)理已經(jīng)組織評審?fù)瓿闪?。在需求分析的時候，軟硬件已經(jīng)有過溝通關(guān)于方案上的內(nèi)容。

詳細(xì)設(shè)計：方案設(shè)計通過之后，軟硬件就開始各自的詳細(xì)設(shè)計，軟硬件又進(jìn)入并行開發(fā)。

硬件工程師開始原理圖設(shè)計，完成后，硬件部門內(nèi)審，軟硬件共同評審。

在此階段，硬件并行的工作任務(wù)是根據(jù) 2D ID 設(shè)計圖進(jìn)行元器件擺件，輸出“擺件圖”。

堆疊工程師拿到元器件擺件圖之后進(jìn)行“堆疊設(shè)計”，評審，然后輸出“堆疊圖”。

此時需要硬件或者項目經(jīng)理/產(chǎn)品經(jīng)理/采購提供元器件的規(guī)格書（比如：攝像頭、電池、屏幕、喇叭等）

ID 工程師拿到“堆疊圖”后，根據(jù)堆疊進(jìn)行優(yōu)化。確認(rèn)沒問題后，ID 可以進(jìn)行 3D 建模，輸出“3D 建模文件”。ID 設(shè)計完成也可以用 3D 打印出來看看實體效果。

硬件、結(jié)構(gòu)、ID 這三個部門在此階段是相互溝通協(xié)調(diào)的。因為 ID 工程師考慮，這個元器件這樣放會影響外觀，增加厚度等等問題；結(jié)構(gòu)會考慮 ID 這樣調(diào)整會造成結(jié)構(gòu)干涉、散熱等問題；也會涉及到硬件板子空間、天線擺放等問題。

結(jié)構(gòu)工程師拿到“3D 建模文件”后，開始進(jìn)行結(jié)構(gòu)詳細(xì)設(shè)計。并且輸出“板框圖”。

硬件工程師拿到“板框圖”后，根據(jù)“原理圖”進(jìn)行 Layout(PCB 設(shè)計)，完成后評審、修改、評審。評審?fù)ㄟ^后輸出“PCB 資料（原理/位號/坐標(biāo)/鋼網(wǎng)/測試點/Gerber）。同時輸出《電子 BOM 清單》。

采購拿到《電子 BOM 清單》后進(jìn)行采購。拿到“PCB 資料”后開始投板，進(jìn)行 PCB 制板（或叫做打板）。

PCB 制板回來后，硬件工程師進(jìn)行檢測（一般目檢），無問題后，通知板廠進(jìn)行貼片。

PCBA 回來后，硬件介入，看看電路是否有問題。軟件也開始介入了，驗證電路元器件功能是否正常。

PCB 設(shè)計的同時，結(jié)構(gòu)設(shè)計也在進(jìn)行詳細(xì)設(shè)計。

結(jié)構(gòu)設(shè)計完成之后，組織硬件、ID 進(jìn)行評審，修改完成之后，輸出《MD 圖紙》。將《MD 圖紙》【也可叫（結(jié)構(gòu) 3D 圖檔）】、《結(jié)構(gòu) BOM 清單》發(fā)往模廠進(jìn)行開模評審，然后再溝通評審、修改。

結(jié)構(gòu)設(shè)計評審?fù)ㄟ^后，先用 3D 打印或者發(fā)出去做結(jié)構(gòu)手板。

這時候，結(jié)構(gòu)評審一般評審沒啥大問題，需要 ID 改動的概率比較小。可以通知 ID 出《3D 渲染圖》《CMF 文件》，用于試模的時候做外觀生產(chǎn)，以及宣傳文件設(shè)計。

結(jié)構(gòu)手板回來后,用 PCBA 試裝,驗證結(jié)構(gòu)設(shè)計的問題點。將影響硬件和結(jié)構(gòu)的問題一并修改之后重新制板或者修改結(jié)構(gòu)設(shè)。

所以這個階段硬件、結(jié)構(gòu)、ID 三個部門之間基本是串行的，依賴對方的輸出才能進(jìn)行工作;待他們各自獲取到需要的支持才進(jìn)入并行。

03?設(shè)計驗證

經(jīng)過上面設(shè)計開發(fā)過程，硬件、機(jī)構(gòu)、ID 三方基本上磨合的差不多了，進(jìn)入設(shè)計驗證。

PCBA 改板回來后，一般基本上就沒有太大的問題了。也有可能第一版 PCBA 回來就沒有太大問題，不過復(fù)雜嵌入式設(shè)備這種概率很低。

我們在硬件、結(jié)構(gòu)、ID 聯(lián)合開發(fā)過程中，系統(tǒng)及應(yīng)用軟件一直在默默的開發(fā)過程中，與他們是并行的。軟件是開發(fā)板或者 PC 端模擬環(huán)境下開發(fā)。

PCBA　回來后，將軟件燒錄進(jìn)去，在真實硬件環(huán)境上進(jìn)行開發(fā)、優(yōu)化。

軟硬件聯(lián)合開發(fā)（俗稱系統(tǒng)聯(lián)調(diào)）。

聯(lián)調(diào)是整機(jī)性能提高、穩(wěn)定的重要環(huán)節(jié)，也是驗證設(shè)計是否達(dá)到的唯一方法。

聯(lián)調(diào)的過程中，硬件和系統(tǒng)軟件是配合完成的，可能也有結(jié)構(gòu)參與，因為硬件某些元器件的改動可能會影響到結(jié)構(gòu)。

系統(tǒng)聯(lián)調(diào)過程中，結(jié)構(gòu)/硬件/軟件會有 N 多相關(guān)問題，主要是軟硬件的問題點。

一旦聯(lián)調(diào)及測試結(jié)果有了比較明朗的結(jié)果后，這時候就可以投模了。采購將 《MD 圖紙》發(fā)給模具廠開模。

一般情況下，結(jié)構(gòu)手板確認(rèn)沒問題就可以投模了，這個可以根據(jù)項目相性質(zhì)決定。

試模結(jié)構(gòu)件回來，組裝一些樣機(jī)，給到硬件、軟件、測試、互聯(lián)網(wǎng)平臺相關(guān)工程師進(jìn)行整機(jī)聯(lián)調(diào)，稱之為樣機(jī)驗證。

聯(lián)調(diào)過程就是不斷的測試、修改、評審、測試。

在聯(lián)調(diào)過程中，硬件沒啥大問題，只要不涉及到認(rèn)證部分的改動就可以送去認(rèn)證，可以直接拿試模的樣機(jī)去做認(rèn)證，以便不影響上市時間。

認(rèn)證周期比較長，一般都需要 30 天左右，甚至更長，因此需要根據(jù)情況提前安排。認(rèn)證根據(jù)產(chǎn)品類別以及需要進(jìn)入的市場選擇做哪些認(rèn)證。

此階段可以開始做包裝設(shè)計、產(chǎn)品機(jī)身上的標(biāo)簽貼紙設(shè)計、說明書等。并且發(fā)出去打樣確認(rèn)效果。然后封樣等待生產(chǎn)。這個過程比較快，沒那么復(fù)雜。

只要不等到發(fā)出試產(chǎn)通知再去設(shè)計這些即可。根據(jù)工程師的時間安排制作就可以。

最終的目的是不要因為這些小的東西導(dǎo)致生產(chǎn)等待，比如試產(chǎn)樣機(jī)已經(jīng)在產(chǎn)線上了，貼紙還沒回來。

聯(lián)調(diào)完成，出具《軟件測試報告》《硬件測試報告》，然后進(jìn)行評審，評估是否可以進(jìn)入小批量試產(chǎn)。

04?生產(chǎn)驗證

根據(jù)《產(chǎn)品測試報告》《產(chǎn)品可靠性測試報告》進(jìn)行評審，判定是否進(jìn)入試產(chǎn)，出具《產(chǎn)品可生產(chǎn)性評審報告》。

然后就開始小批量試產(chǎn)。

將設(shè)計驗證過程中，簽樣的電子元器件、結(jié)構(gòu)及外觀件、電子 BOM 清單、結(jié)構(gòu) BOM 清單、CMF 文件、絲印文件、包裝清單發(fā)往工廠。

發(fā)出簽核的試產(chǎn)申請，通知工廠相關(guān)人員、采購，進(jìn)行試產(chǎn)備料，以及生產(chǎn)工具制作。

NPI 工程師制作 SOP（生產(chǎn)指導(dǎo)文件），這個也可以在設(shè)計驗證的樣機(jī)組裝時就開始，試產(chǎn)前再確認(rèn)/調(diào)整也可以。

試產(chǎn)的時候，組織硬件、軟件、結(jié)構(gòu)跟線（跟進(jìn)產(chǎn)線），隨時解決生產(chǎn)問題。

試產(chǎn)完成，組織研發(fā)（硬件/軟件/結(jié)構(gòu)）與工廠相關(guān)人進(jìn)行試產(chǎn)總結(jié)，出具《試產(chǎn)報告》。

根據(jù)《試產(chǎn)報告》，各問題點涉及方進(jìn)行修改。

領(lǐng)取試產(chǎn)機(jī)器進(jìn)行一致性、可靠性等測試。

問題改進(jìn)完成，再次小批量試產(chǎn)，重復(fù)上述動作。

然后，評審是否可轉(zhuǎn)入量產(chǎn)。

05?生產(chǎn)發(fā)布

可進(jìn)入量產(chǎn)時，將最后確認(rèn)的結(jié)構(gòu)/硬件元器件等進(jìn)行重新簽樣。將生產(chǎn)需要的文件，各種 BOM 清單發(fā)送給工廠。

更改電子版的電子器件/結(jié)構(gòu)件/包裝 BOM。

組織市場、運(yùn)營等培訓(xùn)產(chǎn)品知識。

06 互聯(lián)網(wǎng)平臺

互聯(lián)網(wǎng)平臺（云服務(wù)/后臺/App/小程序等）就不詳細(xì)介紹了，在設(shè)計驗證階段，他們已經(jīng)介入了。

軟件的更新迭代我個人認(rèn)為相對嵌入式要簡單些，因為就算錯了，更改成本低，時間快。

比如，硬件已經(jīng)到客戶手里了，再去售后，成本和品牌影響都很大了，用戶體驗也會收到很大的影響。

二、項目管理到底在做什么

在一個產(chǎn)品落地的過程中，產(chǎn)品經(jīng)理和項目經(jīng)理的角色和出發(fā)點有一定的差異。如果您是產(chǎn)品經(jīng)理同時負(fù)責(zé)項目管理，那么在產(chǎn)品/項目生命周期中切換身份，需要做好權(quán)衡和取舍。

在成本、進(jìn)度和范圍之間，平衡取舍。

因為有一些需求和改進(jìn)點，放在下一個版本中迭代完成，未嘗不是一個更好的選擇。AI 硬件某些屬性功能是可以做到的，不想以前的電視等產(chǎn)品，出廠即定型。

以上，寫了那么多，核心無非四個方面：

1. 我應(yīng)該做什么
2. 我應(yīng)該提供什么樣的信息
3. 我應(yīng)該從哪里獲得支持
4. 我應(yīng)該做出什么樣的決定

作者：Arvinzhou，微信號：zf519678391；公眾號：AI 硬件產(chǎn)品官（ID：AIPM001）歡迎關(guān)注我，期待與您交流

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